Technology

핵심기술


빛·양자·초음파를 결합한 복합 센싱과 현장형 AI 분석.

T—01

초분광 이미징

수백 개 파장대의 영상을 분석해 육안으로 구분되지 않는 물질과 결함을 식별합니다.

T—02

중적외선 원거리 분광

가스 고유의 흡수 스펙트럼으로 접근하지 않고도 가스 종류와 농도를 측정합니다.

T—03

초음파 비파괴검사

소재 내부의 균열·기공·박리를 비파괴 방식으로 정밀하게 검출합니다.

T—04

다이아몬드 NV 양자센싱

양자 상태를 활용해 미세한 자기장·온도 변화를 고감도로 측정합니다.

T—05

양자 라이다

단일 광자를 검출해 낮은 신호에서도 표면 형상을 정밀하게 3차원으로 측정합니다.

T—06

AI 분석·온디바이스 처리

센서 데이터를 현장에서 바로 분석해 지연 없이 이상을 알리고 판단을 지원합니다.

Partnership

기술 도입과 공동연구를 함께할 파트너를 찾습니다

제품·기술 도입, 공동연구, 투자 문의를 기다립니다.